Heraeus mit Neuheiten auf Messen SMTHybridPackaging und PCIM
Lizenzvereinbarungen unterstreichen internationale Zusammenarbeit. Neuartige Bonddrähte und weitere Verbindungstechniken standen im Fokus – genauso wie bleifreie Widerstandspasten und...
View ArticleHeraeus at IPC APEX Expo 2013
- Manufacturer of materials for assembly and packaging technology at the trade fair in San Diego - New lead free solder paste SOP 91121 – compatible with a variety of several lead free alloys and...
View ArticleBombenfest ohne Kleber: Der Mobiset Universal-Halter “Magic Mount” hat...
Nie wieder beeinträchtigte Sicht durch Navi-Halterungen! Mit seinem patentierten Grip-Pad löst der “Magic Mount” das Problem vieler Autofahrer und lässt sie das Navi oder Handy bequem und unabhängig...
View ArticleNeuentwicklungen auf der PCIM 2014
Heraeus zeigt: Live-Bonden mit neuesten Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähten, Pasten als verlässliche Alternative zu DCB und MCPCB sowie den B-Con – eine Verbindung für Li-Ionen Batterien....
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